• 產品照片

• 器件結構



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電路連接



推薦焊盤

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• 單個器件內含兩顆不同種芯片，分別為 UVC 和齊納二極管。其中齊納二極管對 UVC 起 ESD 防護作用；
  
• 如上圖所示，①是正極，③是負極；②是散熱焊盤
  
• 圖紙單位: mm
• 封裝：3535封裝，外型尺寸：3.5×3.5×1.55 (L×W×H) [單位：mm]
• 封裝材質：氮化鋁陶瓷支架，平面透鏡
• 封裝芯片數量：1 pcs
• 除非另有說明，尺寸公差為±0.20 mm
  
  
• 光電特征參數

UVC光電參數和SPEC范圍（@350mA，Ta = 25 ℃，RH=30%）

Item	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Bin	Unit
峰值波長	λp	260	/	280	如分檔	nm
光功率	P0	35	/	50	/	mW
工作電壓	Vf	5	/	7	0.1	V
驅動電流	If	/	350	/	/	mA
***工作電流	Ifmax	/	450	/	/	mA
出光角	2θ1/2	/	120	/	/	deg.
波峰半高寬	Δλ	/	12	/	/	nm
熱阻	RΘj-b	/	15	/	/	℃/W

• 這些數值由光譜分析儀和積分球測量系統測量。公差如下：工作電壓（Vf）：±2％；光功率（P0）：±10％；峰值波長（λp）：±3.0 nm
• 雖然所有的LED都是由我們的設備進行測試，但根據測試設備的條件，某些值可能會略有不同。

波長范圍

檔位	W01	W02
波長 (nm)	260~270	270~280

光功率范圍

檔位	P058	P105
光功率 (mW)	35~40	40~50

電壓范圍

檔位	V11	V12	V13	V14	V15	V16
電壓 (V)	5.0~5.1	5.1~5.2	5.2~5.3	5.3~5.4	5.4~5.5	5.5~5.6
檔位	V17	V18	V19	V1A	V1B	V1C
電壓 (V)	5.6~5.7	5.7~5.8	5.8~5.9	5.9~6.0	6.0~6.1	6.1~6.2
檔位	V1D	V1E	V1F	V1G	V1H	V1I
電壓 (V)	6.2~6.3	6.3~6.4	6.4~6.5	6.5~6.6	6.6~6.7	6.7~6.8
檔位	V1J	V1K
電壓 (V)	6.8~6.9	6.9~7.0

儲存及使用環境條件

Item	Symbol	Unit	Value
使用溫度	TOPR	℃	-30 ~ +60
存儲溫度	TSTG	℃	-40 ~ +100

• 光功率是指使用積分球收集到的總光輸出功率；
• 所有數據均是基于國冶星科技測試儀器得到的結果，其正向電壓、峰值波長、輻射功率的測量誤差分別為±0.2V、±3nm 和±10%，注入電流的增加會導致溫度升高， LED燈珠的光衰減將加快，使用壽命將縮短；置于上述極限范圍值以外條件測試或使用時，可能會影響器件的可靠性并造成***損壞。
• 本產品在使用時建議提供良好的散熱環境或散熱系統,以獲得***使用效果。
  
  
• 光電參數圖例
  
  

• 上述測試數據源自國冶星科技，視抽樣情況的不同，實際曲線將會存在一定差別。
  
  
• 回流焊接
  
  
• 貼片應使用高溫錫膏進行回流焊接，峰值溫度不應大于260℃，峰值時間控制在10秒內，回流時間不大于5分鐘。
• 回流焊接不應超過一次；
• 焊接 LED 后不建議進行維修，當修復不可避免時，必須使用雙頭烙鐵，謹慎操作的同時不能損壞產品本身；
• 焊接時，請勿在加熱過程中對深紫外 LED 施加壓力；
• 建議使用 7 溫區以上的對流式回流焊機。
  
  
• 包裝規范

包裝說明

載帶
卷盤
鋁箔袋包裝

• 載體外傾角不大于1mm/100mm，長度為250 mm；
• 所有尺寸符合EIA-481-B要求；
• 材料：導電聚酯聚苯乙烯系塑料。

可靠性測試

測試項目	實驗條件	標準	失效比例
常規驅動	T=25℃，標定電流，持續點亮1000小時	死燈	0/35
冷熱沖擊	-40-120℃冷熱沖擊500次循環，15min/cycle	死燈	0/35
回流焊接	峰值溫度＜170℃，10溫區回流爐，1次	死燈	0/100
抗靜電	R=1.5k?, C=100pF，Voltage level=2kV	死燈	0/10



• 使用條件
• LED應避免直接接觸有害物質，如硫磺，氯氣，鄰苯二甲酸鹽等。
• 在操作和儲存期間必須避免暴露于腐蝕性氣體。
• 鍍銀金屬部件不僅受到最終產品內部排放的腐蝕性氣體的影響，還受到外部環境滲透的氣體的影響。
• 必須避免可能導致冷凝的突發環境溫度變化或高濕度等極端環境。
• 清洗注意事項
• 請勿使用刷子清洗或用有機溶劑（即丙酮，TCE等）進行清洗，否則可能會損壞LED的樹脂。
• 在以下條件下，異丙醇（IPA）是推薦用于清潔LED的溶劑。
• 清潔條件：IPA，***25℃。 ×60秒以內
• 不建議使用超聲波清潔。
• 預測試應與實際清潔過程一起進行，以驗證過程不會損壞LED。
• 熱管理條件
• 熱管理是LED封裝冷卻性能中最重要的部分。
• 即使從開始階段開始，也必須認真考慮產品的散熱設計。
• 發熱量與輸入功率之間的協同效率受電路板熱阻以及LED布局與其他組件密度的影響。
• LED應焊接在具有高導熱性的金屬PCB上?；蛘哒垖ED與金屬PCB、大容量散熱器（Heat Block），一個迷你（空氣或水冷卻器等組合在一起使用。
• 請設計LED模塊或系統，使LED封裝的溫度不超過***結溫（TJ）。
• 靜電放電 (ESD)
• LED對靜電或浪涌電壓和電流敏感。靜電放電可能會損壞LED芯片。而且，可以影響LED封裝壽命的可靠性。在處理LED時，積極推薦以下ESD措施：1）請佩戴手腕帶，防靜電衣服，腳穿和手套。2）請設置接地或防靜電的地板漆，接地或能夠浪涌保護工作站設備或電源，脈沖發生器，電流/電壓驅動電路等工具。3）ESD保護 - 工作臺/工作臺，由導電材料制成的墊子。
• 產品裝配中使用的所有設備，設備和機器都需要接地。商業產品的設計時，請在審查后申請浪涌保護。
• 如果工具或設備包含玻璃或塑料等絕緣材料，強烈建議采取以下措施：1）用導電材料消散靜電荷；2）防止水分產生電荷；3）插入離子風機（離子發生器）以中和電荷。
• 建議客戶在執行時檢查LED是否被ESD損壞應用中LED的特性檢查。在低電流（≤1.0mA）下正向電壓檢測（測量）可檢測到LED損壞。
• ESD損壞的LED可能會在低電壓下產生電流。*故障標準：在If = 0.5mA時Vf < 4.0V。
• 人體防護

• 所有裝配工人，觀察員和旁觀者必須進行眼睛和皮膚保護；
• 禁止裸眼觀察（包括通過顯微鏡）和在操作中裸露處理紫外 LED；
• 紫外光線很容易被污染物吸收，切勿觸摸燈珠的光學結構 ；
• 本產品為濕敏性產品，建議存儲溫度18℃～30℃，濕度30%～60%,密封保存，為保證產品質量，外包裝袋未打開的，建議出廠后一年內使用完；外包裝袋打開的，建議于24小時內使用完，超過24小時需重新密封存放，下次使用前建議先采取除濕措施：溫度：65℃ 時間：5H。

LED數碼管、平面管、二極管、PCBA、貼片LED燈珠、深紫外燈珠等產品定制為主，規格和參數不同價格就會不同，所以請提供詳細的產品規格參數。

詳細咨詢熱線請撥打：19806712055 微信同號

公司地址：深圳市寶安區福海街道重慶路大族激光產業園6棟2樓

公司網址：www.thefcstone.com